Introducción y aplicación de la resina de benzoxazina.
La benzoxazina es un monómero termoestable. Puede usarse solo o en combinación con otras resinas para obtener un producto curado con alta resistencia al calor y buenas propiedades eléctricas. Además, dado que no se producen subproductos durante el curado, no es fácil producir huecos y se puede obtener un producto curado con buena estabilidad dimensional y estanqueidad. Como nuevo tipo de resina termoendurecible, la resina de benzoxazina se ha utilizado ampliamente en los campos del embalaje electrónico, el sector aeroespacial, el transporte ferroviario, etc.
Características del producto de la resina de benzoxazina.
En comparación con las resinas tradicionales, el nuevo material polimérico de benzoxazina tiene las siguientes ventajas importantes:
①Alta pureza: bajo contenido de fenol residual, sin residuos de formaldehído, verde y no tóxico, puede cumplir con los últimos requisitos de protección ambiental;
②Propiedades dieléctricas bajas: se puede utilizar en el campo de bajas pérdidas de Df 0.005~0,008 en el campo de la electrónica;
③Alto retardo de llama: benzoxazina y resina epoxi que contiene fósforo se pueden combinar a través de NP para lograr el propósito de retardar la llama sin halógenos;
④Alta estabilidad dimensional: contracción casi nula y módulo alto durante el proceso de curado;
⑤Alta resistencia al calor: Tg supera los 250 grados, buena resistencia al calor, como material compuesto de molde, tiene una larga vida útil del molde a alta temperatura y puede funcionar continuamente a 200 grados;
⑥Estabilidad del producto: superposición de distribución de alto peso molecular de diferentes lotes de productos, estabilidad de excelente calidad.
Áreas de aplicación
Los productos se utilizan en materiales compuestos aeroespaciales, materiales de comunicación 5G, materiales aislantes y otros campos. La benzoxazina, con su excelente resistencia al calor, se utiliza en laminados revestidos de cobre resistentes al calor, laminados epoxi clase F/H, compuestos de fibra de carbono, piezas fundidas y otros campos, y en última instancia se presenta en forma de piezas de aviones, transporte ferroviario. y placas PCB. Es la base física de la moderna industria de la información electrónica y la columna vertebral del desarrollo de materiales compuestos resistentes al calor.
Laminado revestido de cobre resistente al calorLaminado epoxi grado F/grado H
Material compuesto de fibra de carbonoplaca PCB
Embalaje y transporte de resina de benzoxazina.
Paquete: 20 kg/ 100 kg / 200 kg (recubrimiento de teflón dentro del barril)
Transporte: por mensajería/por aire/por mar
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